VENDITA CALDA Connettore USB femmina a due piani 10.0

Breve descrizione:

Descrizione del prodotto
Valutazione: CC 30 V 0,2 A
Resistenza di isolamento: ≥1000MΩ min.500 V CC
Rigidità dielettrica: 250 V CA per 1 min
Resistenza di contatto: ≤50
Temp. operativaintervallo: -30℃~+70℃
Durata: 5000 cicli min
Forza di inserimento: ≤35N
Forza di estrazione: ≥10N
Utilizzo:
- Utilizzato principalmente in settori industriali di fascia alta, come prodotti di interfaccia per fotocamere digitali, accessori per computer, giocattoli elettronici, interfaccia di ricarica per telefoni cellulari e altri prodotti devono essere modificati.


Dettagli del prodotto

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Vantaggi del prodotto: consegna rapida, campioni gratuiti, prodotti con certificazione RoHS, processo di saldatura laser, durata del ciclo di oltre 300.000 volte, servizio post-vendita garantito, supporto tecnico e buona attitudine al servizio
Campi di applicazione: porta USB esterna del computer, apparecchiature di ricarica, strumenti e apparecchiature, elettronica di consumo, elettrodomestici, prodotti per la sicurezza
Punti di forza della fabbrica: con 13 anni di esperienza nel settore, l'azienda ha superato la certificazione ISO9001, numerosi certificati di brevetto, oltre 5300 clienti cooperativi, molti clienti di società quotate, 106 dipendenti, 12 punzoni hardware, 18 macchine per lo stampaggio a iniezione, 26 macchine complete macchine di assemblaggio automatico, 32 macchine di prova completamente automatiche, 21 macchine di prova semiautomatiche, 12 macchine per prove di durata e 25 altre apparecchiature di prova
Specifiche:
1.Materiale:
Contatti: Bronzo Fosfonico
Isolante:PBT+30%GFUL 94V-0
Scocca: SPCC
2. Meccanico:
Accoppiamento: 35N massimo.
Forza di ritiro: 10N min.
Darabirity:1500 cicli min.
3. Elettrico:
Corrente nominale: max (ampere) 1,5 A
Tensione nominale: max (volt) 30 V CC
Tensione di resistenza: 750 V CA
Resistenza di contatto (ohm): 30 milliohm MAX
Resistenza di isolamento (ohm): 1000 megaohm min
4.Placcatura:
Contatti: oro e stagno su nichel
Scocca: nichel su tutta la placcatura
5.Ambientale:
Intervallo di temperatura: -55 ℃ ~ 85 ℃

CONDIZIONI ATMOSFERICHE STANDARD: SALVO DIVERSAMENTE SPECIFICATO, LA GAMMA STANDARD DI CONDIZIONI ATMOSFERICHE PER EFFETTUARE MISURE E TEST SONO LE SEGUENTI:
(1) TRA CORPO E CONDUTTORE: DA 5ºC A 35℃
(2) TRA CONDUTTORI DA NON CONTATTARE: DA 45% A 85%
(3) PRESSIONE: da 86Kpa a 106Kpa
TEST DI BILITÀ DI SALDATURA: LA PARTE SUPERIORE DEI TERMINALI DEVE ESSERE IMMERSA PER 1 mm NEL BAGNO DI SALDATURA A 250±5℃ PER 5±0,5 SECONDI
RESISTENZA ALLA PROVA TERMICA DI SALDATURA:
CONDIZIONI DI SALDATURA A RIFLOW:
PRERISCALDAMENTO: LA TEMPERATURA SULLA SUPERFICIE DELLA FOGLIA DI RAME DEVE RAGGIUNGERE 180 .120 ℃ S DOPO CHE IL PCB È ENTRATO NELL'APPARECCHIATURA DI SALDATURA.
TEMPERATURA PIÙ ALTA: LA TEMPERATURA SULLA SUPERFICIE DELLA LAMINA DI RAME DEVE RAGGIUNGERE LA TEMPERATURA DI PICCO DI 260±5 ENTRO 20 SECONDI.℃
METODO SALDATORE: TEMPERATURA BIT 330±5℃ TEMPO DI APPLICAZIONE DEL SALDATORE 3±0,5 SEC TUTTAVIA NON DEVE ESSERE APPLICATA UNA PRESSIONE ECCESSIVA AL TERMINALE

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