VENDITA CALDA USB 90 gradi interfaccia spina connettore 19.5 MILLIMETRI ferro USB AF lato spina femmina base USB SMT connettore dritto per il computer portatile
Vantaggi del prodotto: consegna rapida, campioni gratuiti, prodotti con certificazione RoHS, processo di saldatura laser, ciclo di vita di oltre 300.000 volte, servizio post-vendita garantito, supporto tecnico e buona attitudine al servizio
Campi di applicazione: porta esterna USB del computer, apparecchiature di ricarica, strumenti e apparecchiature, elettronica di consumo, elettrodomestici, prodotti per la sicurezza
Punti di forza della fabbrica: con 13 anni di esperienza nel settore, l'azienda ha superato la certificazione ISO9001, una serie di certificati di brevetto, oltre 5300 clienti cooperativi, molti clienti di società quotate, 106 dipendenti, 12 punzoni hardware, 18 macchine per lo stampaggio a iniezione, 26 full- macchine di assemblaggio automatiche, 32 macchine di prova completamente automatiche, 21 macchine di prova semiautomatiche, 12 macchine di prova di vita e 25 altre apparecchiature di prova
APPUNTI:
1. Specifica del materiale:
1) MATERIALE ISOLANTE TERMOPLASTICO.
2) SHELL: LEGA DI RAME/SPCC, T: 0.30mm
PLACCATURA: NICHEL
3) TERMINALE: LEGA DI RAME, T: 0,25 mm
PLACCATURA: ORO/STAGNO PLACCATO.
2.CARATTERISTICHE ELETTRICHE:
1) RESISTENZA DI ISOLAMENTO: 100 MΩ MIN.
2) RESISTENZA DI CONTATTO: 30mΩ MAX.
3) TENSIONE DI RESISTENZA: 500 V CA.
3.CARATTERISTICHE MECCANICHE:
1) FORZA DI INSERIMENTO: 3.57Kgf MAX.
2) FORZA DI ESTRAZIONE: 1.02Kgf MIN.
INFORMAZIONI SULL'ORDINE
Ambiente di stoccaggio: ambiente a temperatura ambiente asciutto, evitare il contatto con clima acido e umido
CONDIZIONI ATMOSFERICHE STANDARD: SALVO DIVERSA SPECIFICAZIONE LA GAMMA STANDARD DI CONDIZIONI ATMOSFERICHE PER EFFETTUARE MISURE E PROVE È LA SEGUENTE:
(1) TRA CORPO E CONDUTTORE: 5ºC A 35℃
(2) TRA CONDUTTORI DA NON CONTATTARE:DAL 45% ALL'85%
(3) PRESSIONE: 86Kpa A 106Kpa
TEST DI BILITÀ DI SALDATURA: LA PARTE SUPERIORE DEI TERMINALI DEVE ESSERE IMMERSA DI 1 mm NEL BAGNO DI SALDATURA DI 250 ± 5 ℃ PER 5 ± 0,5 SECONDI
TEST DI RESISTENZA AL CALORE DI SALDATURA:
CONDIZIONI DI SALDATURA REFLOW:
PRERISCALDAMENTO: LA TEMPERATURA SULLA SUPERFICIE DELLA FOGLIA DI RAME DOVREBBE RAGGIUNGERE I 180 .120 ℃ S DOPO CHE IL PCB È ENTRATO NELL'APPARECCHIATURA DI SALDATURA.
TEMPERATURA PIÙ ALTA: LA TEMPERATURA SULLA SUPERFICIE DELLA LAMINA DI RAME DOVREBBE RAGGIUNGERE LA TEMPERATURA DI PICCO DI 260 ± 5 EN IN 20 SECONDI.℃
METODO DEL SALDATORE A FERRO: TEMPERATURA DELLA PUNTA 330±5℃ TEMPO DI APPLICAZIONE DEL SALDATORE A STIRO3±0,5 SEC TUTTAVIA NON DEVE ESSERE APPLICATA PRESSIONE ECCESSIVA AL TERMINALE